THT Leiterplatten-Bestückung Through Hole Technologie
Ausrichtung nach IPC A610
THT Leiterplatten-Bestückung direkt im Lötrahmen. Das In-Line-Transportsystem fördert die Lötrahmen über die Lötwellenanlage und wieder zurück an die Bestückungsplätze.
Unsere ERSA In-Line-Lötwellenanlage ist in der Lage über Wechseltiegel bleifreie als auch bleihaltige Lote zu verarbeiten. Die THT / SMT -Komponenten werden dabei unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Sämtliche Prozessparameter werden überwacht.
Rework und Handlötung
• PDR 1600 Rework- Station
• ERSA iCON Handlötstationen
THT Fertigungslinie 1
• ERSA N-Wave 330 Volltunnel- Stickstofflötanlage
• 10 Hand- Bestückungsplätze
THT Fertigungslinie 2
• Selektivlötanlage