Leiterplattenbestückung

Unsere Kernkompetenz liegt in der Leiterplattenbestückung.

Durch unsere modernen Fertigungsmethoden sind wir in der Lage, höchsten Ansprüchen gerecht zu werden. Die ESD GmbH bestückt Leiterplatten mit der SMT (Surface Mounted Technology) und THT Technik (Through-Hole-Technology). Bei der Leiterplattenbestückung hat die ESD GmbH die Möglichkeit, bleifrei RoHS (2011/65/EU) konform zu fertigen, sowie auf Wunsch den Lötprozess auf bleihaltig umzustellen. Ein moderner Maschinenpark sowie hochqualifiziertes Personal legen bei der Leiterplattenbestückung den Grundstein für ein hohes Maß an Qualität und Liefertreue zu einem fairen Preis. Alle Leiterplattenbestückungen in SMT werden vollautomatisch durchgeführt. So können wir bereits Ihren Prototyp in Serienqualität fertigen.

Unser Angebot für die Leiterplattenbestückung

  • Ausrichtung nach IPC A610
  • SMT Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Technology)
  • THT Leiterplattenbestückung (Through Hole Technology)
  • THR Leiterplattenbestückung (Through Hole Reflow)
  • Löten unter Stickstoffatmosphäre
  • IC Test und Funktionstest
  • Lackieren und Versiegeln von Baugruppen
  • vom Prototypen bis zur Serienfertigung

Gerne beantworten wir Ihre individuelle Anfragen und Fragen.

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Unsere Prüfmöglichkeiten im Rahmen der Leiterplattenbestückung

Um Unstimmigkeiten früh genug zu erkennen, bietet die ESD GmbH unterschiedlichste Prüfmöglichkeiten. Abgesehen von dem Vieraugenprinzip während der gesamten Fertigung, werden die bestückten Leiterplatten durch unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) kontrolliert. Die ESD GmbH bietet die Möglichkeit, für jede Baugruppe Prüfaufbauten zu fertigen, um einen elektrischen End Test durchzuführen. Gerne konstruieren wir Prüfaufbauten für Sie, um Funktionsprüfungen in Ihrem oder unserem Unternehmen durchzuführen. Der Vorteil dabei ist, dass im Falle eines Fehlers, dieser bereits bei der ESD GmbH erkannt und behoben werden kann und somit – falls nötig – unmittelbare Berücksichtigung im Fertigungsprozess erfährt.

Die Automatische Optische Inspektion (AOI): Zuverlässiges Prüfverfahren
Bei der Automatischen Optischen Inspektion, kurz AOI, handelt es sich um ein System, das anhand eines Bilderfassungs- und Vergleichsverfahrens Fehler findet und anzeigen kann. Durch Sichtkontrolle überprüfen AOI-Systeme die Herstellung von Leiterplatten und sind bei der Anfertigung elektronischer Baugruppen (bestückte Leiterplatten) im Einsatz.

In-Circuit-Test (ICT): Prüfverfahren für elektronische Baugruppen und bestückte Leiterplatten
Der In-Circuit-Test ist eine Prüftechnik für bestückte Leiterplatten sowie elektronische Baugruppen oder Schaltkreise in der Elektronikfertigung, bei der auf Fehler in der Leiterbahnführung sowie auf Bauteilfehler hin geprüft wird. Beim In-Circuit-Test wird die bestückte Leiterplatte in einem Prüfadapter fixiert und auf Mängel untersucht. Dabei werden unter anderem Unterbrechungen und Kurzschlüsse festgestellt. Da man im Prinzip alle elektrisch detektierbaren Fehler finden kann, findet der In-Circuit-Test nach wie vor als Prüfmethode bei der Leiterplattenbestückung Anwendung.

Burn-In-Test: Belastbarkeit von Bauteilen unter Betriebsbedingungen ermitteln
Der Burn-In-Test ist ein Funktionstest der Qualitätskontrolle, um die Robustheit und Belastbarkeit von elektronischen Baugruppen zu ermitteln. Der Burn-In-Test überprüft Komplettgeräte auf ihre Funktionsfähigkeit und Beständigkeit im Dauerbetrieb vor der Übergabe an den Kunden.

Fragen zur Leiterplattenbestückung? Wenden Sie sich an uns.

ESD Electronic Service & Design GmbH

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D-59505 Bad Sassendorf

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